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指紋模塊軟板廠之華為海思麒麟5G平臺(tái)將全面回歸？！

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人氣：2241發(fā)布日期：2024-01-15 09:38【大中小】

指紋模塊軟板廠了解到，最近有消息稱華為P70 系列、小折疊屏等手機(jī)將于上半年發(fā)布，麒麟5G全盤回歸。

FPC廠了解到有博主爆料，得益于Nova12系列的出色表現(xiàn)，華為2024年首周中國(guó)市場(chǎng)重回銷量第一，今年上半年還有P70系列影像旗艦和走量小折疊屏等等新機(jī)，麒麟5G平臺(tái)基本是全盤回歸了。

在今年上半年，華為將會(huì)推出P70系列以及小折疊屏，這些機(jī)型也會(huì)使用麒麟5G平臺(tái)，消息稱P70系列搭載麒麟9010芯片。從華為近期發(fā)布的機(jī)型來看，麒麟5G平臺(tái)將全面覆蓋Mate系列、P系列、nova系列等中高端產(chǎn)品線。

電池FPC廠了解到，分析師郭明錤透露，2024年華為手機(jī)出貨量有望達(dá)到6000萬(wàn)部，成為行業(yè)內(nèi)增長(zhǎng)速度最快的手機(jī)品牌。郭明錤還表示，由于華為采用新的麒麟5G平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年減少5000-6000萬(wàn)顆。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：?jiǎn)蚊嬗心z電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

手機(jī)電容屏軟板

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試