FPC貼片加工需要注意什么
FPC貼片在進行制造時需要考慮的問題
1、自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設計
自動化生產(chǎn)線組裝，F(xiàn)PC貼片必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。
2、FPC貼片組裝流程設計
元器件在FPC貼片正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決定了組裝時的工藝方法與路徑。
3、元器件布局設計
元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求。
4、組裝工藝性設計
面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設計，實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計，實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現(xiàn)75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接良率。
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FPC貼片焊接環(huán)節(jié)的注意事項
1、倉管人員在發(fā)料以及檢測IQC時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，而工作臺面需提前鋪上防靜電膠墊。
2、在作業(yè)過程中，采用防靜電的工作臺面，同時用防靜電容器盛放元器件及半成品。部門焊接設備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型，所有設備使用前都要經(jīng)過檢測。
3、FPC貼片加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
4、FPC貼片在焊接喇叭和電池時需注意焊點錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。
5、FPC貼片基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。
FPC貼片成品組裝的注意事項
1、無外殼整機使用防靜電包裝袋
定期對防靜電工具、設置及材料進行檢測，確保工作狀態(tài)符合要求。
2、組裝成品時按以下流程操作
倉庫→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→入庫;組裝之前要升級軟件，不可組裝成成品機再升級軟件，有可能因焊接不當短路、作業(yè)工藝問題等無法升級，導致誤判FPC貼片不良。
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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