防止fpc會(huì)過(guò)期，以及過(guò)期后的處理辦法
你知道“為什么FPC過(guò)期超過(guò)保存期限后一定要先烘烤才能SMT過(guò)回焊爐”嗎？
FPC烘烤的主要目的在去濕除潮，除去FPC內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行〧PC本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。
另外，F(xiàn)PC生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成FPC爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。
因?yàn)楫?dāng)FPC放置于溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時(shí)，水就會(huì)變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。
當(dāng)加熱于FPC的速度越快，水蒸氣膨脹也會(huì)越快；當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大；當(dāng)水蒸氣無(wú)法即時(shí)從FPC內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有機(jī)會(huì)撐脹FPC。
尤其FPC的Z方向最為脆弱，有些時(shí)候可能會(huì)將FPC的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成FPC的層間分離，更嚴(yán)重的連FPC外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象；
有時(shí)候就算FPC外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間過(guò)去反而會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問(wèn)題，終至造成產(chǎn)品失效。
FPC爆板的真因剖析與防止對(duì)策
FPC烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把FPC給撐爆。
一般業(yè)界對(duì)于FPC烘烤的溫度大多設(shè)定在120±5℃的條件，以確保水氣真的可以從FPC本體內(nèi)消除后，才能上SMT線(xiàn)打板過(guò)回焊爐焊接。
烘烤時(shí)間則隨著FPC的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對(duì)于比較薄或是尺寸比較大的FPC還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免FPC在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致FPC彎曲變形的慘劇發(fā)生。
因?yàn)镕PC一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
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