自動(dòng)裁剪

裁剪是整個(gè)FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對(duì)后其影響較大,而且是成本的一個(gè)控制點(diǎn),由于裁剪機(jī)械程度較高,對(duì)機(jī)械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機(jī)設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度要求,所以在對(duì)操作員操作技術(shù)及熟練程度和責(zé)任心提高為重點(diǎn).

1.原材料編碼的認(rèn)識(shí)

如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250

B銅箔類08:廠商代碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無 1;有

R,銅皮類別A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅1,銅皮厚度B,銅皮處理R:棕化G:normal 250,寬度碼

Coverlay編碼原則

2.制程品質(zhì)控制

根據(jù)首件

A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.

B.正確的架料方式,防止鄒折.

C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時(shí)在±1mm條D.裁時(shí)在0.3mm內(nèi)

E.裁剪尺寸時(shí)不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時(shí)四邊應(yīng)為垂直(<2°)

G.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

3.機(jī)械保養(yǎng)

嚴(yán)格按照<自動(dòng)裁剪機(jī)保養(yǎng)檢查紀(jì)錄表>之執(zhí)行.

CNC：

CNC是整個(gè)FPC流程的第一站,其品質(zhì)對(duì)后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.

1.組板

選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))

基本組板要求:

單面板15張  單一銅 10張或15張   雙面板 10張  單一銅 10張或15張

黃色Coverlay 10張或15張  白色Coverlay 25張  輔強(qiáng)板根據(jù)情況3-6張

蓋板主要作用:A:減少進(jìn)孔性毛頭 B:防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的 扭斷.

2.鉆針管制辦法

a.使用次數(shù)管制  b.新鉆頭之辨識(shí)方法  c.新鉆頭之檢驗(yàn)方法

3.品質(zhì)管控點(diǎn)

a.正確性;依據(jù)對(duì)b.鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與c.孔數(shù)的正確性,并check斷針監(jiān)視孔是否完全導(dǎo)通.

d.外觀品質(zhì);不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象.

4.制程管控

a.產(chǎn)品確認(rèn) b.流程確認(rèn) c.組合確認(rèn)d.尺寸確認(rèn) e.位置確認(rèn) f.程序確認(rèn)g.刀具確認(rèn) h.坐標(biāo)確認(rèn)i.方向確認(rèn).

5.常見不良表現(xiàn)即原因

斷針 a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題c.進(jìn)刀太快等

毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.鉆孔條件不對(duì) c.靜電吸附等等

7.良好的鉆孔品質(zhì)

a.操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b.鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c.壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d.鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能

e.鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f.加工環(huán)境;外力震

h.動(dòng),噪音,溫度,濕度

P.T.H站

1.PTH原理及作用

PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅,化學(xué)反應(yīng)方程式:

2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

a.整孔;清潔板面,將  孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d.預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e.活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f.速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g.化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

3.PTH常見不良狀況之處理。

1.孔無銅

a：活化鈀吸附沉積不好。

b：速化槽：速化劑溶度不對(duì)。

c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì)。

2.孔壁有顆粒，粗糙

a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機(jī)裝置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面發(fā)黑

a：化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過高）

b：建浴時(shí)建浴劑不足

鍍銅：

鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

制程管控：產(chǎn)品確認(rèn)，流程確認(rèn)，藥液確認(rèn)，機(jī)臺(tái)參數(shù)的確認(rèn)。

品質(zhì)管控：1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。

2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。

3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。

化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。

切片實(shí)驗(yàn)：

程序：1，準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。

2，根據(jù)要求取樣制作試片。

3，現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。

4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。

5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。

6，待其凝固成型后直接將其取出。

7，將切片放在金相試樣預(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。

貼膜：

1，干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。

2，干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。

作業(yè)要求：

1﹑保持干膜和板面的清潔。

2﹑平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。

3﹑附著力達(dá)到要求，密合度高.

作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

1，為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。

2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。

3，保證銅箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。

5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。

6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時(shí)間太短會(huì)使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。

7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。

8，要保證貼膜的良好附著性。

品質(zhì)確認(rèn)：

1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）

2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。

3，清潔性：每張不得有超過5點(diǎn)之雜質(zhì)。

露光：

1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上。

2，作業(yè)要點(diǎn)：

作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔；底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確；不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時(shí)要注意將孔露出。

雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。

品質(zhì)確認(rèn)：

1，準(zhǔn)確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)

b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。

底片的規(guī)格，露光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。

*進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。

*曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。

2.能量高，則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。

顯像：

原理：顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。

影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：

1﹑顯影液的組成.

2﹑顯影溫度.

3﹑顯影壓力.

4﹑顯影液分布的均勻性。

5﹑機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度。

制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。

顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點(diǎn)：

1﹑出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈.

2﹑不可以有未撕的干膜保護(hù)膜.

3﹑顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況。

4﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻作業(yè)品質(zhì)。

5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差。

6﹑線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。

7﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負(fù)荷和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液，保證最佳的顯影效果。

8﹑控制好顯影液，清水之液位。

9﹑吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè)5-6度。

10﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。

11﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，應(yīng)立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，因進(jìn)行二次顯影。

12﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì)。

品質(zhì)確認(rèn)：

完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。

適當(dāng)性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì)，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。

表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。

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