當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法

線路板廠焊接后PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法

文章來源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：12037發(fā)布日期：2016-04-27 10:41【大中小】

線路板廠的PCB組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，線路板廠今天就講解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法。

線路板廠

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與電路板基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下面原因均會導(dǎo)致PCB夾帶水氣：

1、PCB在電子加工過程中經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜。若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時遇到高溫而出現(xiàn)氣泡。

2、PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時有沒有及時干燥處理。

3、在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，助焊劑中的水汽會沿著通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。

解決辦法：

1、應(yīng)嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫，通常PCB經(jīng)260℃/10s不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

2、PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，存放期不超過6個月。

3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中預(yù)烘（120±5）℃/4h。

4、波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前，應(yīng)達(dá)到100℃~150℃，對于使用含水的助焊劑時，去預(yù)熱溫度要達(dá)到110℃~155℃，確保水汽能揮發(fā)完。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：電路板廠給集成電路體檢,這幾種方法超級實(shí)用上一篇：PCB廠家賈凡尼效應(yīng)的基本概念、原因分析和改善方法