汽車軟板廠之高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布!
汽車軟板廠深深了解到，5月25-26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州成功舉辦，在舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295）：5nm工藝，AI性能提升8倍。
在以“智能駕駛”為主題的分論壇上，中科創(chuàng)達(dá)旗下公司暢行智駕表示，將在2023年第四季度首發(fā)基于高通Snapdragon Ride Flex平臺(tái)的艙駕融合域控解決方案，屆時(shí)將可對(duì)外展示A樣。
Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽車行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的可擴(kuò)展系列SoC。
電池FPC廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）計(jì)算平臺(tái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打造，且支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，可基于同一硬件協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）功能，還預(yù)集成Snapdragon Ride視覺軟件棧——憑借面向計(jì)算機(jī)視覺、AI、高能效計(jì)算的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，在混合關(guān)鍵級(jí)環(huán)境中帶來最佳性能。
軟板廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算和軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到超級(jí)計(jì)算級(jí)別的可擴(kuò)展性能。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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