FPC廠的阻焊盤就是soldermask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。

  阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，FPC廠的PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

  雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低矮的感光阻焊層。

  阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。
  FPC廠的助焊層用于貼片封裝，與貼片元器件焊盤對應(yīng)。在SMT加工時通常采用一塊鋼板，將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實(shí)際焊盤尺寸，最好是小于或等于實(shí)際焊盤尺寸。

  需要的層面和表貼元件幾乎相同，主要需要如下幾個要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實(shí)際尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實(shí)際尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：中間層

  阻焊層主要是防止PCB銅箔直接暴露在空氣中，起到保護(hù)的作用。

  助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的，而鋼網(wǎng)是在上錫的時候可以準(zhǔn)確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
PCB助焊層與阻焊層區(qū)別

  兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油；而是：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接;

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;

3、助焊層用于貼片封裝。