?FPC柔性電路板和軟硬結(jié)合板的SMT貼片區(qū)別在哪里。普通的SMT貼片加工過程基本相同，因?yàn)槿嵝噪娐钒?、軟硬結(jié)合板和硬板全部都需要通過元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過程。但是，對于軟板和軟硬結(jié)合板卻有一些獨(dú)特的地方，如果這些額外要求不能在生產(chǎn)過程中認(rèn)真履行，將帶來極大的麻煩。

　　1、錫膏焊接過程
　　如硬板PCB過程一樣，通過鋼網(wǎng)和錫膏印刷機(jī)操作將錫膏覆蓋到軟板和軟硬結(jié)合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困擾，不同于硬板，軟板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔將其固定住。此外，柔性線路材料在尺寸方面并不穩(wěn)定，在溫度和濕度的變化下，每英寸能夠延伸或者褶皺0.001度。更有趣的是，這些延伸和褶皺因素將導(dǎo)致電路板在X和Y方向的移位。鑒于此，柔性貼裝比起硬板SMT經(jīng)常需要更小的載具。

　　2、SMT元器件貼裝
　　在當(dāng)前SMT元件微小型化的趨勢下，小型元件在回流焊過程中會(huì)導(dǎo)致一些問題。如果柔性線路很小，延伸和褶皺將不是一個(gè)顯著的問題，導(dǎo)致更小的SMT載具或者額外的Mark點(diǎn)。載具缺少整體平整性也將導(dǎo)致貼裝效果中的移位現(xiàn)象。SMT治具是保持SMT貼裝表面平整的主導(dǎo)因素之一。

　　3、回流焊過程
　　回流焊之前，柔性線路務(wù)必需要干燥，這是軟板和硬板元件貼裝過程中的重要不同。除了柔性材料在維度上的不穩(wěn)定性外，它們也比較吸濕，它們像海綿一樣吸取水分（重量增加上限3%）。一旦柔性電路板吸收了水分，不得不停止通過回流焊。硬板PCB也存在同樣問題，但具有較高的容忍度。柔性電路需要通過~225° to 250°F的預(yù)熱烘烤，這種預(yù)熱烘烤必須在1小時(shí)內(nèi)迅速完成。如果沒有及時(shí)烘烤，那么需要存儲(chǔ)在干燥或者氮?dú)鈨?chǔ)藏室中