封裝是元器件實(shí)物的重要步驟之一，這一步可不是包裝快遞，隨便放進(jìn)盒子里就算封裝完成，如果元件封裝與實(shí)物元器件有一點(diǎn)不匹配，那么可能導(dǎo)致的結(jié)果就是謬以千里了。那么如何繪制元器件封裝呢？往下一起了解了解吧。

1.首先在Altium designer打開或新建工程，然后從file--new--library--fpc library，添加元件封裝庫文件。

2.切換到電池軟板library界面，和sch library一樣，我們可以在這里看到我們繪制的所有原價(jià)的封裝，可以只放一個(gè)封裝，也可以放多個(gè)元件的封裝?？梢詮挠蚁路絇B中打開 電池軟板library。

3.元件封裝的繪制必須準(zhǔn)確，甚至精確，當(dāng)我們選定了元件，并且決定自己繪制該元件的封裝的時(shí)候，就必須知道這個(gè)元件封裝的相關(guān)參數(shù)，包括：引腳數(shù)目，元件長、寬、引腳的寬度、間距等。

4.這些參數(shù)的獲得有兩種途徑：一種是我們自己拿著實(shí)物，用游標(biāo)卡尺對元器件的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實(shí)際測量，由于引腳尺寸小，切忌隨意有不精確的尺子給出元件尺寸。

5.第二中方式是查看元件的datasheet，一般每種元件選定后，在其的datasheet上都會有它的尺寸參數(shù)，并且會給出建議，這是我們的重要參考依據(jù)。datasheet可以到網(wǎng)上獲取或者到元件公司網(wǎng)站上找。

6.當(dāng)知道了參數(shù)后，我們就可以繪制元件封裝了，首先防止元件體，然后防止元件管腳或者貼片元件的焊盤，要注意元件層的選擇，一般文字和外形標(biāo)識放在top overlay層，貼片管腳放在paste層，如果不明確，可以從任何一個(gè)電池軟板圖中觀察，對應(yīng)畫出來即可。

  我們可以看到，電池軟板的每一個(gè)組成部分都比較脆弱，它承載了我們電子產(chǎn)品所有的核心功能，如果某個(gè)小零件出現(xiàn)問題，多米諾骨牌效應(yīng)一般，全盤傾塌。所以在日常的電池軟板工作中，一定要精細(xì)認(rèn)真，確保高質(zhì)量電池軟板的產(chǎn)出。