表面貼裝技術(shù)（SMT）自20世紀(jì)70年代末產(chǎn)生以來，經(jīng)歷了近40年的長足發(fā)展與進(jìn)步，目前已經(jīng)形成了相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。特別是在珠三角、長三角以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)，涉及到SMT相關(guān)的設(shè)備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業(yè)在這些地區(qū)幾乎隨處可見。自2010年隨著SMT代工王“富士康”由珠三角向內(nèi)地遷移，標(biāo)志在SMT相關(guān)產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入由沿海向內(nèi)地發(fā)展的新時(shí)期。SMT作為目前應(yīng)用最廣泛、最成熟的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，它始終是以印刷線路板作為載體的。通俗地說，SMT就是一項(xiàng)在印刷線路板上面做文章的技術(shù)，它做的是“表面”功夫。從早期的硬質(zhì)印刷線路板（俗稱“硬板”）發(fā)展到后來的柔性線路板（俗稱“軟板”），軟、硬板因各自的特點(diǎn)不同而在電子產(chǎn)品中同時(shí)得到廣泛的運(yùn)用。硬板的最大特點(diǎn)是“硬”，它有很強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度但不可彎曲。軟板的最大特點(diǎn)是“軟”，它能夠任意角度彎曲且非常薄。

  FPC由于其“軟”的特點(diǎn)，經(jīng)常出現(xiàn)扭曲變形現(xiàn)象，當(dāng)平面度超過0.1mm時(shí)，很有可能會因此產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。由于FPC采用單片來料的形式，而且一般為散料包裝。這就存在較大的變形隱患。FPC變形是FoB工藝中必須要解決的重要技術(shù)難題之一。我們通常的做法是對FPC進(jìn)行手工整平動作，若可以借助橡膠碾輪效果會更好。最好的辦法是要求FPC供應(yīng)商改變FPC的包裝方式，比如用兩層PVC塑料布將FPC夾住，類似相片過塑的形式進(jìn)行包裝。這樣可以有效減少FPC變形的產(chǎn)生。但在撕開塑料布時(shí)會產(chǎn)生大量靜電，這個(gè)動作必須在EPA以外區(qū)域進(jìn)行，取出FPC后還必須采用離子風(fēng)扇作除靜電處理。ESD防護(hù)在電子組裝車間是必須要特別關(guān)注的。