電路板與軟板制造技術必須要將材料的先天特性列入規(guī)劃考慮，一般電路板基材比較堅硬強壯容易操作，使用自動化放板機與堆疊設備也沒有問題，但是軟板結構缺乏這些特性比較難以搬運，就算用手小心作業(yè)也很難保證沒有損傷。

  簡單對2mil搭配0.5mil的銅皮基材進行檢討：觀念上可以利用蝕刻、通孔與覆蓋膜的方式制作出典型斷面結構。但是要操作這種材料，就算是簡單持取一片18*24in片狀軟板材料到輸送機構上，都是一件相當困難的事。

  在真實作業(yè)中，持取一片軟板基材容易產(chǎn)生皺折與折痕，由于薄膜基材容易伸展而產(chǎn)生扭曲表面與尺寸變動的介電質。在初期收到的盒裝平滑、高平整度片狀基材，此時已經(jīng)非常不同：光阻可能無法穩(wěn)定的與不規(guī)則表面結合，而后續(xù)蝕刻劑也可能無法產(chǎn)生期待的線路圖形尺寸。這是軟板制造主要的弱點：軟板基材必須要小心操作。

  操作損傷所產(chǎn)生的影響相當瑣碎，最明顯呈現(xiàn)的是報廢率提升損失，且可能出現(xiàn)在各種不同缺點層面。如：尺寸穩(wěn)定度問題，會影響到材料在工廠內操作的成本而不是產(chǎn)品價值。軟板制造商以幾種技術來應對這種問題，它們包含：

  1.盡可能利用滑動作業(yè)而不是升降方式

  2.手工持取軟板，盡量以抓取對角方式持取比較不會產(chǎn)生折痕

  3.以框架操作

  4.降低作業(yè)片狀尺寸

  5.盡可能以卷對卷的方式作業(yè)

  6.以整批的方式進行包裝與傳輸

  7.使用導引板與拖拽

  8.以背對背的方式作業(yè)

  導引工具，是軟板通過設備出入口密封處的必要手段之一。這可以讓電路板基材順利通過水平設備而不需要特別關照，因為它有足夠強度可以升高滾輪或者所作推擠通過檔板。軟板作業(yè)技術是黏貼一塊電路板基材到軟板材料前端，在通過設備組合機構后去除黏貼重新使用。這需要額外的人力與材料花費，與一般電路板自動化上下板設備相比特別明顯，因為在設備的兩端都需要有作業(yè)員進行操作。

  背對背程序是降低操作損傷的另一種方法，這樣也可以節(jié)省單面軟板制造作業(yè)人力。在這種技術中，兩片軟板會暫時組合在一片承載板上以提供足夠支撐力來進行作業(yè)，在程序完成時再進行分離。因為電路板與軟板設備是以雙面作業(yè)方式設計，背對背的方式可以同時處理兩面線路而可以降低作業(yè)成本。這個方法并不適合用在事先有鉆孔的基材上，因為藥水會滲漏并在制程中攜帶化學品與污染物。

  自黏式乙烯與環(huán)氧樹脂玻璃片承載板材料有應用成功的范例，硬質的鋁片也可以作為良好的載體，它們需要窄的條狀黏著劑環(huán)繞在周邊區(qū)域，在制程完成后可以切掉來進行分離。